国产EDA东西为本乡3D视觉AI芯片规划赋能

  3D视觉技能正处在高速展开阶段，相对于2D视觉技能只能处理平面物体信息而言，3D视觉可以处理带有深度的物理信息，例如对曲面、有弧度的物体进行辨认与丈量；此外，协作机器深度学习、大数据核算技能的展开，3D视觉AI芯片对高精度、高速度、低功耗处理视觉信息的才能不断的进步，然后使得工业级、消费级商场都爆发了巨大需求。

  埃瓦科技是业界抢先的芯片规划和视觉算法体系计划商，聚集终端商场，供给超低功耗的3D视觉人工智能模块化软硬件敞开渠道。其于2020年5月成功发布第一颗新一代3D视觉AI芯片Ai3100，并于同年12月推出升级版3D视觉AI芯片“追萤” Ai3101，为智能终端商场供给全栈式处理计划，推进门锁门禁、机器人、智能硬件、新零售等人工智能场景的快速落地。

  追萤Ai3101是一颗根据异构架构的新一代3D视觉AI芯片，内置神经网络处理器（NPU）、3D引擎、HDR、ISP等，使其具有抢先于终端范畴高效智能处理、剖析以及低功耗办理的才能。Ai3101具有很强壮且灵敏的3D深度引擎（即深度核算的交融加快器）：可在50毫米基线毫米，协助终端产品更好的感知和了解杂乱环境。此外，Ai3101架构的资源复用性使硬件核算单位可灵敏分配，适用于不同场景的核算需求，完成“芯”+“算”的完美交融，为智能终端客户供给易布置、易扩展、易集成的模块化处理计划。在国微思尔芯（S2C）原型验证东西的助力之下，现在搭载Ai3101芯片面向门锁门禁终端的视觉模组已在量产出货阶段。

  “国微思尔芯与埃瓦科技有着长时间而安稳的协作，咱们现在采用了PCIE VU440和Single VU440 LS两款FPGA测验渠道。研制团队凭借PCIE VU440，进行了中心IP的原型开发和体系验证；并根据Single VU440 LS，加快完成了SoC的规划验证和固件驱动的开发。尤其是在芯片研制初期，S2C测验渠道为咱们供给了安稳的软硬件协同工作环境。”

  国微思尔芯的Prodigy逻辑体系和逻辑模块产品是现在商场上颇具竞争力的原型验证处理计划，其超高的性价比获得了商场的喜爱。AI芯片运算量高而且IP数量十分多，芯片验证极端杂乱。不只要确认芯片规划正确，还要确认规划了正确的芯片。S2C原型验证处理计划十分适用于对嵌入式软件内容有高要求的项目，迭代速度快，可以彻底满意对时间灵敏的项目，一同也契合客户对高性能的需求。

  “两款产品容量大、灵敏易扩展、接口丰厚，充沛满意咱们的研制需求，快速缩短了研制周期。思尔芯专业的工程支撑团队为咱们3D视觉AI芯片项目的展开，供给了强有力的保证。”

  国微思尔芯于2003建立，展开至今现已具有了一支实力充足雄厚的技能上的支撑团队并构建了快速呼应机制。其团队以靠近客户著称，借由十几年的经历堆集在芯片规划验证的各个时期都能与客户一同寻求最优解，让客户可以放心肠选用S2C的处理计划。