发布时间：2023-11-13 12:38:33 人气： 来源：下载雷火电竞亚洲先驱
公司为一家专门干集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NANDFlash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。
公司目前已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关这类的产品大范围的应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。
公司自主研发多款存储主控芯片，结合自研固件方案与量产工具，以存储模组形式为客户提供存储产品。公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，具体包括移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产产线，形成具有较超高的性价比的标准化移动存储、固态硬盘存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，通过UDStore行业存储产品线为客户提供以嵌入式产品为主的高品质、定制化的存储解决方案服务。
存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，具体产品形态包括SD卡、MicroSD卡等，主要使用在于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子科技类产品中作为存储介质。此外，公司进一步开发了工规级、商规级、宽温级、高耐久存储卡产品，可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求比较高的复杂环境。
公司存储管理应用方案广泛支持三星电子、铠侠，西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。
存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前慢慢的变成了人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。
公司存储盘模组产品方案具备比较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠，西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
固态硬盘为使用固态存储芯片阵列制成，系为满足大容量存储应用场景需求的存储介质，最重要的包含SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被大范围的应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
公司目前拥有2.5-inch、HalfSlim、M.2、mSATA多种形态的SSD系列新产品，2.5-inch与M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口，HalfSlim、mSATA主要为SATA3协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定能力的同时，也可实现各类客制化需求。固态硬盘产品能够明显提升台式机、个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域也有着优异表现。面对国产化趋势，公司将发挥本土优势，加快国产化平台认证导入进程，助力SSD全球化进程。
嵌入式存储大范围的应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能车蒸蒸日上，自动辅助驾驶系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也成为嵌入式存储的主战场。公司目前eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，面向差异化市场，采用eMMC5.1主流规范，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。另外，针对高速、大容量的应用，公司规划的UFS3.1产品线已经具备量产能力，容量设定256GB-1TB，正在积极进行产品验证和市场导入。未来，公司也将自研嵌入式存储主控，推动嵌入式存储产品国产化进程。
半导体大致上可以分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等，集成电路大致上可以分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等，其中，存储器是应用面最广、市场占有率占比最高的集成电路基础性产品之一，也是半导体最大细分市场之一。根据WSTS数据，2020-2022年全球存储器占集成电路市场规模的占比分别是32.5%、33.2%和27.4%；占半导体市场规模的26.7%、27.7%和22.6%。
半导体是周期与成长并存的行业，但存储是半导体行业中周期最明显的细分赛道，这与行业上游高集中度关系紧密。在NANDFLASH行业上游，以韩日美系为主的头部厂商占据了全球约95%以上的NAND市场占有率,其中三星以超过1/3的市场占有率稳居第一，直接影响存储芯片的产能和价格。根据CFM闪存市场，从市场之间的竞争格局来看，在2023年一季度的NANDFlash市场上，三星、SK海力士、铠侠、西部数据、美光的市场占有率分别为33.9%、15.2%、21.4%、15.1%、10.2%。
根据WSTS预测数据，2023年，存储器市场规模将下降35.2%至840亿美元，2024年将同比增长43.2%至1203亿美元。长久来看，存储芯片市场规模有望在物联网、智能汽车、工业机器人、AI算力等因素驱动下持续增长。
随着5G、AI、云服务等技术的快速地发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，推动NANDFlash不断向高存储密度方向演进。在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到逐步提升，单位成本也不断得到优化。
3DNAND在2023年正式迈入200层的竞争时代。今年铠侠和西部数据推出了其最新一代218L3DNAND技术，至此所有NAND原厂均推出了200层以上的3DNAND技术，但具体层数略有差异，三星为236层，铠侠和西部数据为218层，美光为232层，SK海力士为238层。相比上一代176层，进入200+层后，存储的密度将增长40%以上，推动存储应用继续向高容量发展。更高存储密度的3DNAND，将对存储模组设计与生产环节中所采用的存储主控、固件方案、封装工艺提出更高要求。
2020-2023年各存储原厂3DNAND技术发展路线上半年存储原厂减产力度逐步加强，并尝试上调出厂价格
2022年下半年开始，在行业景气度下行的背景下，为应对市场疲软态势带来的存储价格持续走跌，大部分存储原厂采取了降低产能利用率、缩减资本开支等方式减少存储位元供给，以缓解供过于求的局面。根据CFM闪存市场，铠侠从2022年10月起减产30%，西部数据自2023年1月起减产30%，2023年4月三星宣布减产规划。6月，美光表示其专注于库存管理和控制供应，近期将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至接近30%，预计减产将持续到2024年。
2023年5月起，海内外原厂先后涨价3%-5%。长江存储宣布将针对企业级客户调升NAND价格3%-5%。据Digitime近期最新报道，三星计划提高NAND晶圆价格，SK海力士已寻求将NAND闪存价格提高5%-8%以试探市场反应，并表示NAND闪存的价格已降至可变成本以下。
存储市场在经过持续的减产之后，当前供给侧产能明显收缩，库存开始去化，但下游需求尚且没明显复苏，2023年上半年存储价格下行仍在继续。PC产品2023年一季度、二季度同比下滑29.10%、16.59%，三季度出货量有望环比增加；
智能手机2023年一季度、二季度同比下滑14.59%、7.75%，受益于新产品发布和内存价格的下降，下半年需求预测有所改善。依据市场机构显示，美光2023年二季度加回库存减值后实际库存环比减少约9亿美元，单季存货周转天数为187天，环比上升20天；SK海力士2023年二季度加回减值损失后库存金额为132亿美元，单季库存周转天数177天，环比减少43天。SK海力士预计2023下半年库存加速减少，继续计提库存减值损失的可能性很小。
根据CFM闪存市场数据，NANDFlash价格指数在2022年全年下跌超过40%后，于2023年上半年继续下跌27.45%后走势趋于平缓。部分存储原厂最新的业绩创下十几年来的最大业绩亏损幅度。存储原厂加大减产力度并减少资本开支，以解决库存过剩和稳定存储芯片价格向下波动。根据CFM闪存市场预计，在减产效应下，产业供给将得到一定效果收缩，2023年NANDFlash位元供应量将以略超10%的同比增速增长。
公司主要是通过采购NANDFlash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再将存储模组销售给下游品牌、厂家客户或渠道分销商赚取利润。
在存储模组中，NANDFlash存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在NANDFlash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。
产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并结合实际执行情况做不断地完善和更新，全方面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确定保证产品开发的全过程得到一定效果的监控并达到预期目标。
公司始终以研发创新作为驱动公司发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的主要的因素，紧跟市场行业发展的新趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展的新趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展的新趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。
公司存储模组管理方案是以NANDFlash闪存芯片资源的型号特点为基础，适配以闪存主控芯片为核心，并包括固件方案、硬件设计、算法与软件设计、量产工具等而形成系统解决方案。公司在存储模组管理方案的研发过程中，依据市场中NANDFlash闪存芯片资源的型号和数量情况并依据实验数据及拟使用闪存主控芯片性能特点，匹配其他硬件与封装工艺，开发适配的固件调试方案和量产工具，并为行业客户在算法与软件层面提供更进一步的定制化开发与优化，以最优化条件适配NANDFlash闪存芯片的产品性能，提升产品竞争力并同时达到高质量和低成本要求。
公司存储模组管理方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测及兼容性验证调试、导入量产。
公司在采购或生产的全部过程中采购的产品或服务最重要的包含NANDFlash闪存芯片、闪存主控芯片制造服务或闪存主控芯片产品及封装测试服务等。
公司产品主要是通过委托加工方式生产，其中，移动存储模组产品的委托加工工序最重要的包含闪存芯片生产与测试工序和存储模组封装测试工序；固态硬盘模组产品的委托加工工序最重要的包含芯片颗粒封装测试工序和模组产品贴片集成及测试工序。
2019年，公司自设大浪测试中心，主要进行前端存储晶圆测试、以及后端固态硬盘模组贴片和存储模组产品测试等。2023年上半年，公司人机一体化智能系统（福田）产业基地项目建设基本完成，公司计划于2023年三季度将现有大浪测试中心及贴片集成工序自有产线迁入人机一体化智能系统（福田）产业基地。
根据行业特点和下游客户的真实需求，公司销售主要是采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
在直销模式下，一方面，公司部分标准化产品直接销售给终端品牌客户或下游贴牌加工厂商，另一方面，公司通过新品牌与强大的客户服务与开发团队，为行业客户与工业市场提供整体解决方案，输出高质量的定制化存储产品。依靠对客户的真实需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细致划分领域内较强的产品竞争力。
在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户关系管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户；同时，公司会不定期对渠道客户进行实地拜访和调查，向渠道商进行卖断式销售。
在存储行业中，上游存储原厂呈寡头垄断状态，导致市场呈现资源型卖方市场特征，且在各类存储模组中存储颗粒的成本占比均较高。因此，对处于存储产业链中下游的公司来说，保证长期、稳定、规模化的NANDFlash存储芯片及颗粒采购渠道，通过研究开发和技术加成最大限度地提高存储颗粒的利用率或足容率及性能水平是获取竞争优势、确保较高利润率的关键。
在我国闪存技术积累相对薄弱的环境下，公司从市场情况和行业竞争态势出发，深耕存储产品的闪存主控芯片设计及固件方案开发等存储管理应用方案，在保证长期稳定的存储晶圆采购渠道的基础上，逐步扩展至存储业务所有的领域，通过将以主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储芯片，以存储模组产品销售的方式实现利润变现，最大化体现公司技术方案的价值，提升公司的盈利水平。
公司业务体量相对于整体存储市场占比较小，仍有较大提升空间。搭载公司自研主控与固件方案的移动存储与部分固态硬盘产品在性能与价格上都具有较强的竞争优势。公司积极应对宏观大环境和存储行业周期下行带来的各种挑战，加大研发与销售投入，积极开拓海外市场，推动优势业务市场占有率持续提升。
报告期内，公司海外业务直销模式占比逐步提升，控股子公司富洲承海外业务开展顺利。此外，企业成立了新加坡、加拿大海外全资孙公司，助力直销业务开展。
公司通过UDStore行业存储产品线快速切入行业客户市场，向市场空间更广阔的行业应用固态硬盘、嵌入式存储市场布局。目前公司已形成移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，覆盖闪存产品全类型，品质分类横跨消费级、商规级、工规级、企业级，并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性。完善的产品矩阵，丰富了公司产品的应用场景，有助于公司响应部分已有客户的多类型产品需求，或广泛拓展各下游应用领域的新客户，满足各类客户的多样化需求。
公司旗下UDStore产品线聚焦行业客户应用场景，目前已成功开发细致划分领域定制化存储产品及高端企业级存储产品，通过公司直销团队与行业背景合作方积极进行产品验证与导入。报告期内，公司嵌入式存储产品已小批量出货，固态硬盘新增PCIeGen4X4M.2商规级产品，并已小批量出货。
公司凭借成熟的技术水平，开发以主控芯片为核心的移动存储管理应用方案，以主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，使得公司的移动存储产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等方面具有较强的竞争优势，公司存储卡、存储盘等移动存储模组出货量在国内处于市场领头羊。同时，依据公司的业务战略规划，未来公司将在目前的业务优势基础上逐渐增强固态硬盘、嵌入式存储产品以及其他存储业务领域的市场占有率，提升公司的整体竞争力和业务盈利能力。
2023年上半年，存储原厂持续减产以求改善供需关系，下游车规级存储、AI服务器等细致划分领域景气度较高，消费电子、PC、可穿戴等领域虽呈现需求疲软态势，但环比下滑幅度逐渐收敛，部分原厂及终端产品渠道库存整体状态有所改善，市场行情报价或进入磨底阶段。
面对复杂多变的内外部环境，叠加存储行业上游原厂库存高企，下游需求疲软，公司积极应对宏观大环境和存储行业周期下行带来的各种挑战。在搭载自研主控与固件方案的消费级移动存储与固态硬盘市场，公司加大研发与销售投入，推动自研主控开发与升级迭代，逐步提升直销比例与市场占有率；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司通过UDStore行业存储产品线快速形成产品与定制服务开发能力，与合作方共同推进产品验证与导入工作，最终公司营业收入实现逆势增长。同时，公司借助上市平台优势，加大研发投入与智能制造升级投入，导致公司研发费用与经营成本提高。未来随着相关募投项目落地，相关投入将慢慢地减少并转化为公司竞争优势，创造丰厚利润。
报告期内，公司实现营业收入590,531,539.25元，同比增长10.03%，公司持续加大研发技术和生产设备投入，受行业周期下行、存储行业产品价格持续走低等因素影响，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-79,416,483.65元，同比变动幅度为-279.96%。
公司在成立之初主要聚焦消费类移动存储市场，于2019年开始布局固态硬盘市场，并于2022年底通过UDStore行业存储产品线进一步切入嵌入式市场。公司与UDStore在供应链资源、客户资源和产品及方案经验方面有望相互协同，有效缩短了公司新市场探索的时间，公司将快速并精准地切入行业存储市场。目前，公司已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，已覆盖全类型的NANDFlash闪存应用产品。
报告期内，UDStore团队与公司在管理、研发及业务层面融合进展顺利。UDStore聚焦场景需求，结合公司资源与技术优势，推动公司应用分类进一步拓宽至商规级、工规级、车规级与企业级，并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性产品。同时，公司今年以来基于嵌入式与固态硬盘业务发展需要仔细考虑，慢慢地提高normalwafer的采购量，进行库存结构调整。
公司持续完善国内外销售网络体系，深耕原有客户和开拓新客户齐头并进。一方面，公司深耕原有客户，积极探索新业务机会，提高了部分客户的单客户价值量。报告期内，公司产品已导入朗科科技300042）（Netac）、爱国者（Aigo）、喜宾（Banq）、忆捷（Eaget）、镁鲨（MIXZA）、金速（Kingfast）等知名品牌商或上市公司供应链体系。
另一方面，公司就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，大力开拓行业客户。另外，公司积极寻求海外市场的业务机会，进一步拓宽了公司产品的市场覆盖面，推动优势业务市场占有率持续提升。报告期内，公司与具有产业背景的合资方合作，通过迅凯通和富洲承等子公司推动公司行业市场和海外市场的业务开拓。目前，部分行业客户的验证和产品的导入在逐步开展。
公司持续加大研发投入，积极引进高端研发技术人才，加快技术成果的转化，保障了公司持续的研发创造新兴事物的能力，巩固了公司产品的技术一马当先的优势。报告期内，公司研发费用为41,728,582.44元，同比增加19,798,114.22元，同比增幅达90.28%。
公司募投项目进展顺利，不断推进主控芯片研发和研发中心建设。公司于2022年7月在深交所主板成功上市，募集资金主要投入在3DNAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目，SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目，研发中心建设项目，补充流动资金项目。截至报告期末，公司自研主控芯片TW2985（SD6.0存储卡主控芯片）进入回片验证阶段，验证通过后配合量产工具就可以快速导入公司移动存储模组产品中；公司自研主控芯片TW6501（SATASSD主控芯片）研发进展顺利，已按计划完成网表开发和流片。公司另有多颗主控芯片立项，未来将加快芯片研发平台及固件研发平台的建设与完善，积极推动自研主控量产与导入。
公司于2019年自设大浪测试中心，目前公司存储晶圆及存储模组产品的测试、程序调试等加工环节，以及固态硬盘模组贴片生产环节，部分由自有产线承接完成。基于主要存储业务快速地发展壮大的需要，为实现公司存储系列新产品制造的信息化、自动化、专业化与流程化管理，全力打造全球存储行业先进制造竞争力，公司已租赁深圳市福田区八卦岭八卦四路中厨6号综合厂房，用于建设人机一体化智能系统（福田）存储产品产业基地项目。截至报告期末，上述项目建设已基本完成。
公司格外的重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，企业主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对海力士（SKHynix）、西部数据（WesternDigital）和三星（SAMSUNG）等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案与核心技术平台，具体包括了芯片开发平台、固件方案平台、量产优化平台。
公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提升公司研发效率。公司基于芯片开发平台自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案平台进一步开发特定指令集、电源防护、数据防护等，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，保证量产优化进度与可行性；基于量产优化平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户的真实需求与生产的基本工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台的构建帮助公司使用先进制程实现主控芯片的持续更新迭代，提升公司产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等竞争优势，确保自研主控芯片性能与存储产品保持行业先进水平。
近年来，公司成立健全完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司陆续研发推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片，截至报告期末，公司已获授权专利140项（其中发明专利45项），拥有集成电路布图设计专有权7项；拥有软件著作权77项，公司研发技术成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具备拥有较强的研发技术优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。
得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面逐渐完备存储产品矩阵，拓展固体硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求比较高的工规级、车规级、企业级存储产品；另一方面努力向更高技术难度、更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完成固态硬盘SATASSD主控芯片TW6501网表开发和流片，筹划立项PCIe、UFS、eMMC主控芯片。
公司初创期即差异化地选择利用partialwafer制作存储产品，通过自研主控技术适配partialwafer晶圆的特点，形成有性价比和竞争力的产品。公司通过该种业务特点形成了相对高毛利率业务，平滑了行业下滑周期的业绩波动。从往期业绩来看，公司在行业周期下行情况下也有较好的盈利安全垫和抗风险能力。
另外，公司技术平台的快速研发能力及优异的存储晶圆利用率，使得公司存储产品在同一容量、读写速度等参数要求下具有较强的市场竞争力，未来随公司智能制造存储产品产业基地的交付，公司的生产所带来的成本将进一步下降，从而逐步提升公司的竞争能力。
公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业ECO内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营模式。在此基础上，公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并依照产品特性，通过自研主控或减少相关成本，或提升性能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶圆利用率。
公司系中国大陆在NANDFlash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。由于全球NANDFlash存储晶圆主要由存储原厂供应，主要存储原厂的供应规模占全球市场占有率的99%以上，形成寡头垄断市场，因此，存储原厂的采购渠道对行业的生态分布和行业内公司的发展有着重要的影响。
公司通过多年存储领域的经营和资源积累，形成了稳定的NANDFlash采购渠道，与海力士（SKHynix）、西部数据（WesternDigital）等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作伙伴关系，且随公司经营规模的发展壮大，公司的市场竞争力慢慢地加强，公司在中国大陆、中国台湾地区和中国香港地区的影响力也逐渐得到了存储原厂的认可；此外，我国的长江存储（YMTC）经过多年的研发和设备投入，已逐步开始量产并向市场供应NANDFlash芯片产品，从根本上打破了NANDFlash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局，公司于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化大规模替代。公司在采购渠道方面的优势不断强化，为公司经营规模逐步扩大提供了保障。
公司不直接参与晶圆生产、封装测试等芯片生产、工艺流程，公司产品生产主要采取委外加工方式来进行，公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系。公司与中芯国际（SMIC）、台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储卡、存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作伙伴关系。同时，随着经营规模的迅速增加，公司已成为各上游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。
公司产品主要为NANDFlash存储模组，产成品的成本构成中NANDFlash存储晶圆的占比较高，且市场上的NANDFlash存储晶圆主要由少数几家大型存储原厂生产、供应。受上下游技术进步及存储原厂产能调整计划等导致市场总体供需情况变化，NANDFlash存储晶圆及存储产品价格呈现周期性变动的特征。
虽然公司移动存储产品原材料主要为价格波动较小的partialwafer，但公司今年以来基于嵌入式与固态硬盘业务发展需要仔细考虑，慢慢地提高normalwafer的采购量，库存结构有所调整。若未来NANDFlash存储晶圆价格大大波动，将导致存储产品的利润率出现大幅度波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅度减少公司盈利。
报告期末，公司存货账面价值为953,139,930.70元，占总资产的比例为41.19%，存货规模符合公司经营战略要求。但未来如果市场需求发生较大不利变化，造成存货积压，公司将面临困难。或者如果商品市场价格持续下跌，公司将面临存货跌价损失风险，这将对公司财务状况及经营成果带来不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）及时了解市场行情报价情况，根据市场信息和库存情况、生产情况制定采购策略；（2）根据材料价格波动情况，及时调整销售价格；（3）优化产品结构，加强质量管理，提高良品率，节省质量成本。
NANDFlash存储晶圆是公司产品的主要原材料，由于全球NANDFlash存储晶圆供货商只有三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据和铠侠（KIOXIA）等少数大型企业，NANDFlash市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。受益于国家对存储器芯片的重视度越来越高，在国家产业资金和政策层面的高度支持下，国内逐步成长出如长江存储（YMTC）、合肥长鑫（CXMT）等国产存储器芯片生产厂商，其中，长江存储（YMTC）经过多年的研发和设备投入，已开始逐步量产并向市场供应NANDFlash芯片产品，从根本上打破了NANDFlash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局。但如果在未来的业务发展过程中，由于地缘政治或其他原因，公司不能获取持续、稳定的NANDFlash存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）拓宽采购渠道；（2）与现有供应商加强合作及沟通，确保供应稳定。
报告期内，公司实现营业收入590,531,539.25元，归属于上市公司股东的净利润-79,416,483.65元，公司盈利能力较2022年有所下降。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场行情报价下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，将可能带来公司业绩下滑甚至亏损的风险。
对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）密切把握市场发展动向，及时调整经营策略；（2）夯实公司技术优势，提升产品竞争力；（3）精细化经营管理，降本增效。
报告期，公司经营活动产生的现金流量净额为-409,692,252.72元，公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要系存储行业系资金密集型行业，一方面公司今年以来基于嵌入式与固态硬盘业务发展需要考虑，逐步提高normalwafer的采购量，库存结构有所调整，另一方面公司为保持技术先进性、增强市场竞争力，持续进行研发投入和规模扩张，经营活动现金投入较大。公司主要通过股权融资和债权融资作为营运资金和规模扩张的有效补充。如果公司经营活动现金流无法得到有效改善，或者公司外部融资渠道不畅，公司营运资金将面临一定压力，可能会对公司现金流状况造成不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）完善信用政策，加快应收账款的回收速度；（2）加强资金管理，提高率；（3）加强库存管理，提高存货周转率；（4）加强与金融机构的合作与沟通，保持适当的授信规模。
公司专注于集成电路设计和技术研发，而将芯片制造、封装测试等生产或加工环节委托专业厂商进行。该模式符合集成电路产业垂直分工的特点，有利于提高公司的研发技术能力，降低产品生产成本，提高公司的资金使用效率。
公司与多家芯片代工厂以及封装测试厂建立了长期稳定的合作关系。在公司日常经营中，公司需要根据供应商的产能情况及公司的技术研发和市场销售节奏，对供应链进行有效整合，保证公司的产品生产效率和市场供应及时性。今年以来公司积极拓展嵌入式存储与固态硬盘业务，在研主控芯片需采用先进制程，存储产品需采用先进封装工艺，在产品生产旺季，可能存在芯片代工厂或封装测试厂产能饱和，不能保证公司需求及时供应的风险。上述风险将对公司的经营业绩造成一定的不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）根据经济效益原则和产品品质需求，自主配备一定生产和测试产能；（2）加强与核心代工厂合作与沟通；（3）积极开发新的代工资源。
集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配NANDFlash存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势并结合NANDFlash存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏对现有主控芯片设计及相应方案进行升级换代。今年以来公司积极拓展嵌入式存储与固态硬盘业务，加大嵌入式存储与固态硬盘的固件、量产工具与主控芯片研发投入，未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随NANDFlash的技术发展节奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展与业绩产生不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）密切关注行业发展，依据市场需求情况和技术发展动态及时作出调整和优化新技术的研发工作；（2）加强与NANDFlash原厂的合作及沟通；（3）继续加强研发队伍建设，持续加大研发投入，加强研发管理。
长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）严格执行核心技术相关的内控制度和管理权限，禁止不相关人员接触受保护的技术机密；（2）与研发技术人员及相关知情人员签订保密及竞业限制协议；（3）采用信息化管理与数据防泄密系统。
随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动，尤其是在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，进而对全球经济增长造成不利影响，而宏观经济环境的变化会进一步影响存储产品下游应用领域的市场景气度，进而影响存储行业的利润水平。公司产品销售包括内销和外销，内销客户主要集中在深圳及周边地区，外销客户主要集中在中国香港地区，并通过中国香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。宏观经济环境的恶化将会使下游客户的需求下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）密切关注地理政治学变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、与国内外供应厂商合作关系变动，提前预判环境变化带来的影响，制定有效的应对机制；（2）加大研发投入，通过技术研发形成产品竞争力，稳固公司业务基本盘；（3）持续开拓新的下游应用领域，减少单个下游应用领域需求疲软带来的不确定性风险。
公司外销收入占比较高。公司境外销售区域主要集中在中国香港地区，并主要使用美元外币结算，公司子公司香港源德相应持有美元等外币货币性资产及负债。因此，报告期内受美元等外币兑人民币汇率不断波动的影响。报告期内，企业主要通过平衡外币货币性资产及负债规模以降低汇兑损益对经营业绩的影响，但如在未来期间相关外币兑人民币的结算汇率发生较大幅度波动，则公司将面临经营业绩受汇率波动影响较大的风险。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）及时了解汇率政策，合理安排结售汇；（2)开展外汇套期保值业务；（3）销售定价时，增加汇率折算空间弹性。
集成电路行业的战略性日益重要，政府亦实施相关税收优惠、项目补助政策支持行业发展。公司于2016年11月、2019年12月、2022年12月分别被认定为国家高新技术企业。税收优惠方面，按照《中华人民共和国企业所得税法》及相关规定，报告期内公司享受按15%的税率征收企业所得税的优惠政策。同时，根据《中华人民共和国企业所得税法》、财税(2018)99号《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等规定，公司开展研发活动中实际发生的研发费用可享受加计扣除。未来如果税收优惠政策发生变化或公司无法满足继续享有税收优惠政策的条件，将会影响企业的盈利能力。政府补助方面，由于政府补助中部分不具有可持续性，若未来年度优惠政策发生较大变动或政府补助金额发生较大变动，公司将面临政府补助降低而影响损益的风险。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）按期申请国家高新技术企业重新认定工作；（2）动态关注有关政策及其变化；（2）降本增效，提升企业纯收入能力；（3）优化产品结构，提升产品利润率。
