苹果3D视觉报告：核心供应链深度分析 （下篇）

  实际上，3D视觉技术目前已经在工业和医疗领域取得成功。根据Yole的报告，2016年全球3D视觉市场规模约为13亿美元，约60%为工业级市场。但是由于成本比较高，市场空间存在限制，应用定制化强，并未大规模普及，在工业市场大多数都用在机器视觉检测等领域，在医疗市场大多数都用在机器人辅助手术等领域。

  3D视觉产品也有在消费级市场进行尝试，如微软Kinect游戏配件、英特尔Realsense体感配件，但是整体而言，由于缺乏较佳的应用场景，同时技术还不够成熟，导致目前消费级3D视觉市场并未激活。

  2017年能够说是3D视觉元年，预计2018年开始步入爆发增长。我们大家都认为在苹果的带动之下，3D视觉将打开消费级市场，随后行业将进入加速趋势，预计2018年在移动和计算领域将会有大量3D成像和传感产品面市，特别是人脸识别、体感交互将成为3D视觉获得突破的关键应用，同时AR也是极有潜力的应用领域，无人机和机器人市场也将受益于3D视觉的崛起。

  根据Yole的报告，预计2022年全球3D视觉市场规模将达到90亿美元，从2017年到2022年的复合年均增速将达到38.05%，增长的动力大多数来源于于消费级市场的放量，预计2022年消费级3D视觉市场规模将达到60亿美元。

  根据市场研究公司Allied Market Research发布的《全球3D相机市场——规模、行业分析、趋势、机遇、成长和预测》报告，可生成3D内容的成像技术，如相机、扫描仪、智能手机等的市场预计到2020年将达到76亿美元的销售，市场的增长将主要被智能手机拉动。预计到2020年，在地区方面，亚太市场占有率约35%，高于北美地区的30%；在技术方案方面，预计双目立体视觉份额约40%，TOF份额33%，结构光份额27%；在产品方面，智能手机+平板+PC的市场占有率约为60%，专业市场约为30%。

  如果只考虑智能手机端3D视觉市场的话，根据权威机构IDC的预测，2017-2020年全球智能手机出货量分别为15.2、15.8、16.5、17.0亿部，其中苹果手机出货量预计分别为2.24、2.35、2.46、2.58亿部，其余为安卓手机。

  在苹果手机方面，根据IHS的预测，2017年iPhone 8销量预计为4500万部左右（另外两款iPhone 7S/7S Plus合计销量为4000-5000万部），目前已知信息iPhone 8将配备前置3D摄像头，因此2017年苹果手机前置3D视觉渗透率约为20%，我们预计到2020年苹果手机都将配有前置3D视觉；在后置3D视觉方面，预计从2018年的苹果手机开始装配，到2020年渗透率有望达到70%。

  根据台湾供应链和科技时报的信息，预计大规模量产之后，2017年前置结构光3D摄像头硬件成本在15美元左右，随着3D摄像头的普及，规模效应将逐渐显现，预计到2020年硬件成本变为8美元左右；后置TOF时间光3D摄像头由于在硬件方面比结构光方面简单，因此成本略低，预计2017年成本约为11美元，预计到2020年硬件成本将变为6美元左右。

  经过我们的计算，2020年全球智能手机端3D视觉硬件市场规模将到达99.25亿美元，其中苹果手机为31.48亿美元，安卓手机为67.77亿美元；前置结构光3D视觉市场规模为66.78亿美元，后置时间光3D视觉市场规模为32.47亿美元。

  无论是结构光方案，还是TOF方案，主要的硬件包括四部分：TX红外发射部分、RX红外接收部分、可见光摄像头、3D图像处理芯片。与TOF不同的地方在于，结构光方案需要在发射端添加晶圆级光学透镜（WLO）与衍射光栅（DOE）。

  根据我们前文的分析，苹果在新一代iPhone 8中采用的3D视觉方案明确将为前置结构光方案，随后几年有可能逐渐加入后置TOF方案，因此，我们将重点分析移动端3D视觉结构光方案。

  目前智能手机普遍至少配有两颗可见光摄像头（一颗前置、一颗后置），所以智能手机搭载3D视觉之后，并不是特别需要额外增加可见光摄像头，直接利用手机上已有的摄像头即可。因此，3D视觉并未给可见光摄像头带来新的增量，增量在于TX发射端、RX接收端、3D图像处理芯片和系统模组组装四个方面。

  由于目前移动端3D视觉还未大规模量产，相应器件的成本高，根据产业链信息（如旭日大数据、手机报等），随着苹果即将大规模应用3D视觉，相应器件的成本有望受益于规模效应而进入合理价格的范围。预计2017年苹果采用的移动端3D视觉结构光产品的成本约为15美元，其中，3D图像芯片3美元左右，TX发射端约7美元，RX发射端约3美元，系统模组组装2美元左右。

  在整体技术方案方面，苹果自收购结构光先驱Primesense之后，便不再对外输出技术，基于Primesense在3D视觉方面的积累，近年来致力于实现小型化、低功耗、精度更高的3D视觉产品。

  目前全世界内掌握结构光核心技术（特别是核心算法方案）的公司不多，除了Primesense之外，还有英特尔、以色列Mantis Vision（欧菲光2015年投资500万美元，2016年形成战略合作）等少数几家公司。

  国内方面，目前致力于3D视觉结构光方案的初创型公司包括图漾科技、奥比中光、华捷艾米等，具体产品的技术水平还有待市场检验。

  Primesense拥有自行设计3D图像处理芯片的能力，并且已经成功应用到Kinect1代结构光方案中，因此，我们判断苹果3D视觉结构光方案将继续采用Primesense的芯片方案。

  该芯片具有较高的技术壁垒，尤其是算法层面的要求比较高，应该要依据3D视觉方案处理深度信息，目前全世界内能够给大家提供该类产品的公司为少数几家芯片巨头，包括意法半导体、德州仪器、英飞凌等。国内方面还未见有关产品和供应商。

  根据Lumentum在17年二季度的财报会议，其消费级VCSEL产品订单从上季度的500万美元大幅跃升至2亿美元，根据美国和台湾产业链（如BI、科技时报等）的信息，订单大多数来源于于苹果公司。我们判断Lumentum将为苹果新一代iPhone8提供3D相机中的VCSEL器件，而是将是主力供应商。除了Lumentum之外，II-VI公司也在苹果供应链之列，同时菲尼萨也有望加入。

  由于VCSEL有很高的技术壁垒，其器件的功耗、响应速度、稳定性都存在很高的设计难度，因此，目前全世界内具有VCSEL设计能力的企业主要为欧美光通信器件巨头。国内方面光迅科技、华芯半导体具备中低端VCSEL的设计能力，长春光机所在VCSEL研发技术方面有一定竞争力。但是整体而言，国内公司与海外巨头相比差距较大。

  在VCSEL制造与代工方面，由于VCSEL主要材料为GaAs（掺杂In、Al等），在工艺方面与化合物半导体类似，国外目前主要的供应商为台湾宏捷科、稳懋，其中Lumentum的代工合作方为稳懋。国内方面三安光电正积极布局化合物晶圆制造，我们大家都认为其未来有望切入VCSEL代工领域。

  在苹果公司方面，根据台湾产业链（中时电子报和Digitimes等）的信息，苹果3D视觉结构光用DOE将由Primesense自行设计、台积电提供pattern加工、精材提供器件封装、采钰提供ITO材料。

  目前具有先进DOE设计与制造的公司不多，全世界内主要供应商有德国CDA、法国Silios、德国Holoeye等，尤其是在移动端微小型器件方面还未见有关产品。根据台湾科技媒体中时电子报的分析，高通目前正积极研发3D视觉结构光方案，在DOE和WLO方面，将采用Himax奇景光电的方案。国内方面，目前未见具有移动端DOE设计与加工能力的公司。

  为了将3D视觉产品应用到移动端消费电子科技类产品上，采用WLO工艺制造的晶圆级光学元件（如扩束元件、准直元件、投射透镜等）对于压缩发射端体积很重要。

  在苹果3D视觉结构光方案中，根据美国产业链（TechCrunch等）的信息，Heptagon（已被AMS奥地利微电子收购）将提供TX发射端WLO晶圆级光学透镜，并且Heptagon已经在WLO设计领域积累了众多专利，技术实力强。此外来自台湾的Himax奇景光电也是未来潜在供应商。

  国内方面，半导体封测厂华天科技和晶方科技在WLO方面布局较早，主要提供WLO后段加工技术，特别是华天科技具备成熟的加工能力。

  由于目前3D视觉刚刚起步，不同厂商采用的图像识别方案不同，对红外CMOS的要求（如分辨率、响应速度等）不同，因此在3D视觉方案中所需的红外CMOS需要特制。目前，红外CMOS传感器供应商最重要的包含意法半导体、奇景光电、三星电子、富士通、东芝等公司。

  根据Yole的分析，意法半导体已经开发出了可能用于iPhone 8的3D成像红外传感器，将于17年下半年开始大规模为苹果提供红外CMOS图像传感器。该芯片将由意法半导体设计、台积电代工、同欣电提供晶圆重组（RW）。

  国内方面，目前涉足红外CMOS传感器的公司不多，思比科公司布局较早，可提供200万、500万高红外灵敏度专用CMOS图像传感器，技术比较成熟。

  在3D视觉产品中，为减少环境可见光线的干扰，普遍采用窄带干涉滤色片。目前近红外窄带滤色片主要是采用干涉原理，需要几十层光学镀膜构成，具有更高的技术难度，因而比传统截止型滤色片的价值高。

  根据美国《巴伦周刊》的报道，VIAVI公司将为苹果新一代iPhone 8提供近红外窄带干涉滤色片，双方已签署订单意向协议，苹果将向VIAVI采购1.5亿颗光学滤光片用于Iphone系列的3D视觉。目前国际上除了VIAVI之外，近红外窄带干涉滤色片的供应商还有布勒莱宝光学（Buhler）、美题隆精密光学（Materion）、波长科技（Wavelength）等公司。

  国内方面，水晶光电在滤色片领域技术实力强，具有国际竞争力，是全世界内滤色片的重要供应商之一。

  2017年6月，苹果相机镜头核心供应商大立光称，将在17下半年大量出货3D相机用镜头，我们判断将大多数都用在苹果新一代iPhone 8用3D视觉产品中。

  红外摄像头对光学镜头的要求不如可见光摄像头的要求高，对光线的通光量、畸变矫正等指标容忍度高，目前3D视觉产品多采用成熟的普通镜头，国外供应商包括大立光、玉晶光电、关东辰美等，国内方面舜宇光学、联创电子、旭业、川禾田等公司均可提供。

  目前智能手机普遍至少配有两颗可见光摄像头（一颗前置、一颗后置），所以智能手机搭载3D视觉之后，并不是特别需要额外增加可见光摄像头，直接利用手机上已有的摄像头即可，因此，3D视觉并未给可见光摄像头带来新的增量。

  由于3D视觉方案涉及较多的硬件部分，需要红外发射端、红外接收摄像头、可见光摄像头、图像处理芯片四大部分的协同合作，红外光的发射与接收之间的匹配对整个3D视觉方案的准确度和响应速度至关重要，因此总系统模组的封装和集成是最重要的。

  根据台湾科技时报的报道，苹果3D视觉模组的组装（包括TX发射端组装、RX接收端组装、系统组装）将由富士康（系统组装与RX模组组装）、LG Innotek（TX发射端模组组装）、Sharp（RX接收端模组组装）等几家公司负责。

  在联想Phab2 Pro手机中，3D深度相机的模组封装与集成由舜宇光学完成。国内方面，除了舜宇光学之外，欧菲光、丘钛科技等摄像头模组公司也具有较强的组装能力。

  根据Lumentum在17年二季度的财报，其消费级VCSEL产品订单从上季度的500万美元大幅跃升至2亿美元，根据美国和台湾产业链（如BI、科技时报等）的信息，订单大多数来源于于苹果公司。我们判断，Lumentum将为苹果新一代iPhone8 3D相机中VCSEL器件的主力供应商。

  Lumentum由光通讯器件巨头JDSU于2015分拆成立（另一个企业为VIAVI），JDSU曾经为全球最大的光通信器件供应商，Lumentum继承了JDSU在光通信器件领域的资产，目前是全球第三大光通信器件供应商（仅次于菲尼萨和博通安华高）。

  目前Lumentum在3D动作识别和三维建模方面，已经推出了LD-EEL（边发射）、LD-FC（光纤耦合）、VCSEL多种光源方案，目标市场包括3D传感、智能安防、医疗传感、深度感知、三维建模等方面。在移动端3D视觉方面，Lumentum针对结构光、TOF和双目立体视觉分别推出不同的光源产品方案。

  在VCSEL制造与代工方面，由于VCSEL主要材料为GaAs（掺杂In、Al等），在工艺方面与化合物半导体类似，国外目前主要的供应商为台湾宏捷科、稳懋，其中Lumentum的长期合作代工方为台湾稳懋（WIN Semiconductors），一方面Lumentum采用IDM模式自行制造VCSEL，另一方面也会与代工厂合作进行生产。

  台湾稳懋半导体是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓微波积体电路（GaAs MMIC）的专业晶圆代工服务企业，拥有完整的技术团队及最先进的砷化镓微波电晶体及积体电路制造技术及生产设备。公司目前主要为移动终端射频器件（如PA功率放大器等）提供晶圆代工业务，2016年3月公司正式切入光电器件代工，重点为光通信用激光器（如VCSEL、DFB等）的代工。

  根据台湾产业链（中时电子报和Digitimes等）的信息，苹果3D视觉结构光用DOE将由Primesense自行设计（设计特定pattern图案）、台积电在玻璃衬底上进行pattern加工、采钰提供ITO材料、精材提供最终器件的研磨、封装和切割。

  台积电成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业IC集成电路制造服务（晶圆代工）企业。在全球半导体晶圆代工方面，台积电牢牢占据第一的位置，份额长年保持在50%左右，是全球晶圆代工当之无愧的龙头。公司在半导体制造工艺方面全球领先，在16年下半年开始量产10nm工艺，计划在2018年量产7nm工艺，2020年以前实现5nm工艺的量产。

  传统DOE器件尺寸较大，对体积的要求不高，因此主要是采用激光加工工艺，类似于机械加工形式。移动端3D视觉产品集成于手机内部，对器件的尺寸、体积要求苛刻，需要微小型化，因此理想的加工方案是半导体微纳加工工艺。该类技术类似于半导体制造工艺，采用光刻设备在光敏玻璃材料上直接进行微细结构加工，从而使得器件尺寸小、内部结构精细。台积电作为全球半导体制造龙头，在光学玻璃微纳加工方面也具有全球领先的技术。

  台积电在衬底玻璃上制作pattern完成之后，将交给台湾精材公司进行后道的封装、研磨和切割工艺，从而得到成品的微小型DOE器件。台湾精材科技是全球领先的晶圆级封测公司，企业主要提供CMOS芯片、MEMS传感器、电源管理芯片、模拟与功率芯片的封测业务。台积电与精材科技在多种芯片封测方面形成深度合作，2016年台积电投资精材科技10.3%的股份。

  在苹果3D视觉结构光方案中，根据美国产业链（TechCrunch等）的分析，Heptagon（已被AMS奥地利微电子收购）将提供TX发射端WLO晶圆级光学透镜。

  Heptagon是一家高性能光学封装和微型光学器件厂商，能为客户提供具有高性能光学封装优势的微型光学器件和光学传感解决方案。目前专注于消费类市场，是要求大批量、小尺寸光学封装的移动电子设备应用主要供应商。Heptagon公司的总部和制造基地位于新加坡，其研发中心位于瑞士。目前拥有830多名雇员，其中大约有120位工程师和500位制造人员。Heptagon企业具有强大的专利布局，这些专利主要围绕光学封装技术，在3D视觉方面公司已在WLO领域积累了众多专利，技术实力强。

  2016年10月，高性能传感器和模拟解决方案制造商AMS（奥地利微电子）收购Heptagon公司100%股权，收购总价约为5.7亿美元。

  2017年3月，AMS再次出手收购了VCSEL供应商Princeton Optronics。Princeton Optronics致力于开发并供应高性能的VCSEL，能够应用于智能手机、消费类产品、汽车和工业应用等领域。AMS先后收购WLO供应商Heptagon和VCSEL供应商Princeton Optronics，再加上AMS本身就是全球知名的IC芯片供应商，因此各项业务将在3D视觉发射端方面形成协同。

  意法半导体在17年3月初财报说明会表示2017年将投资10~11亿美元建造300mm前端制造、后端组装和测试线，以支持新产品研究开发，并且预计将获得一个新项目，使其在2017年下半年产生大量营收。

  根据Yole、System Plus Consulting等咨询公司的分析，意法半导体已经开发出了可能用于iPhone 8的3D成像红外传感器（红外CMOS与红外SPAD阵列均有可能），预计意法半导体获得的新项目大概率是苹果新机的3D摄像传感器。

  根据台湾产业链信息，iPhone 8的3D成像红外传感器将由意法半导体设计、台积电代工、同欣电提供晶圆重组（RW）。

  根据美国《巴伦周刊》的报道，VIAVI公司将为苹果新一代iPhone 8提供近红外窄带干涉滤色片，双方已签署订单意向协议，苹果将向VIAVI采购1.5亿颗光学滤光片用于Iphone系列的3D视觉。

  VIAVI公司由光通信巨头JDSU公司于2015年2月分拆成立（另一个企业Lumentum继承了光通信器件和激光器业务），继承了JDSU的NE、SE和OSP（网络与服务支持业务），其中JDSU的OSP光学器件业务划给了VIAVI公司。

  VIAVI目前的OSP（Optical Security and Performance）部门起源于1948年的OCLI公司，2000年被JDSU收购。基本的产品为光学镀膜滤色片和光谱仪，包括应用领域包括消费电子摄像头、3D视觉、汽车摄像头、工业、医疗等方面。公司在3D视觉用滤色片方面布局早，通过低角位移技术提供高信噪比效果，微软第一代Kinect就采用的就是VIAVI提供的窄带滤色片。

  2017年6月，苹果相机镜头核心供应商大立光称，将在17下半年大量出货3D相机用镜头，尽管大立光并未明确说是向苹果供货，但是大立光的业务主要是依靠苹果，并且是苹果最重要的光学镜头供应商，因此，我们大家都认为大立光将在下半年向苹果大规模提供3D视觉用光学镜头。

  大立光成立于1987年，是全球最大的光学镜头供应商，尤其是在高端智能手机摄像头用光学镜头方面，大立光是毫无争议的龙头。2013年大立光开发出5P式16M和6P式16M的手机镜头；2014年开发出6P式20M的手机镜头；2015年大立光成功开发出6P式21M/23M的手机光学镜头，技术保持全球领先。

  自苹果第一代iPhone 3G推出开始，大立光便是光学镜头的第一大供应商。在随后的时间里，大立光的地位越发的巩固，主要是得益于大立光的产品比竞争对手的品质更稳定、技术水平更高。在苹果最近一代iPhone 7Plus后置双摄像头中，大立光供应80%的光学镜头。

  根据我们前文的分析，3D视觉作为一种全新的技术，在消费电子领域具有庞大的市场空间和明确的应用潜力，对于国内公司而言，也应该抓住千载难逢的机遇，分享市场红利。

  综上所述，移动端3D视觉结构光方案对于国内公司而言，最核心的受益标的包括：滤色片——水晶光电（002273.SZ）、WLO——华天科技（002185.SZ）、模组制造——欧菲光（002456.SZ）、光学镜头——联创电子（002036.SZ），建议关注：模组制造——舜宇光学科技（、VCSEL——光迅科技（002281.SZ）、VCSEL代工——三安光电（600703.SH）。

  水晶光电是国内专门干精密薄膜光学及延伸产品研制、生产和销售的知名光电元器件企业。公司主要营业业务慢慢地发展形成光学、蓝宝石、新型显示和反光材料四大业务板块。其中OLPF（光学低通滤波器）、IRCF（红外截止滤光片）等系列新产品拥有国际领先水平，在行业处于领头羊。OLPF主要使用在于数码相机、安防监控摄像头等方面，IRCF主要使用在于手机、电脑、汽车摄像头等方面。

  公司增发改为可转债，大规模资金投向窄带滤色片项目。2017年3月公司发布增发预案，拟非公开发行募集资金16.4亿元，其中10亿元用于蓝玻璃及窄带滤光片扩产项目，计划扩充窄带滤光片产能至20KK/月。由于长期资金市场环境的变化，2017年5月公司公告称将改增发给可转债，加快融资进程。公司作为全世界内少数掌握3D视觉窄带滤色片设计与生产能力的公司之一，随着扩产项目的实施，有望深度受益于3D视觉市场的快速增长。

  华天科技主要是做半导体集成电路、MEMS、半导体元器件的封装测试业务。企业具有1000多家海内外客户，是国内客户资源最多的封测厂商。Aptina、海力士、意法半导体以及国内的展讯、格科微等知名厂商均是公司客户，目前已完成天水、西安、苏州三地布局，形成高中低三档产品布局。

  华天科技在WLO后端制造领域技术储备强，经验比较丰富。与传统光学透镜设计与加工普遍采用的简单流程和工艺不同，WLO工艺由于是采用半导体工艺和设计思路进行光学器件的制造，因此整一个流程更为复杂，无论是设计流程还是加工环节，都需要更先进的设计思路和更加精细的加工处理。华天科技在WLO方面布局较早，主要提供WLO后段加工技术，具备成熟的加工能力。

  欧菲光是国内领先的消费电子摄像头与指纹识别模组龙头。企业成立于2001年，当前的主要营业产品为触摸屏、摄像头模组、指纹识别模组等，并积极布局智能汽车领域。公司2010年布局电容式触控屏，2013-2016年成为全世界出货量最大的薄膜式触摸屏供应商；2012年公司进入影像系统领域，2016年底摄像头模组单月出货量全球第一；2014 年公司进入生物识别领域，2016年四季度开始指纹模组单月出货量位居全球第一。

  公司在摄像头模组领域发展迅速，已成为全世界范围内第一大供应商。公司精准把握智能手机发展的新趋势，在双摄像头模组领域布局早，已经牢牢占据全球龙头地位。公司2016年11月以15.8亿元收购索尼电子华南公司，逐渐增强摄像头模组设计和制造能力。

  投资以色列Mantis Vision，布局3D视觉前沿技术。欧菲光2015年投资Mantis Vision公司500万美元，2016年与其形成战略合作。Mantis Vision是以色列创业型公司，在3D视觉结构光方案方面技术先进，有望在未来得到大规模应用。欧菲光通过前瞻性布局，有望受益于3D视觉的高速增长。

  公司以光学和触控显示作为双主业，光学业务战略核心地位确立。光学业务和触控显示业务都是公司重点发展的主业，其中光学业务的技术上的含金量更高，稀缺性更强，具有更高的市场关注度，因此被公司确立为长期发展的战略核心业务。公司目前拥有一支总实力极强的光学业务团队，玻璃镜头（大多数都用在运动相机、车载等）技术全球领先，目前塑料镜头（大多数都用在手机）同样研发成功。

  运动相机和车载摄像头优势显著，手机镜头突破海外大客户。公司在运动相机镜头领域技术优势显著，是全球运动相机龙头GoPro的主力供应商，今年受益下游需求旺盛，业绩明显增长；车载领域，依据公司对外交流公告，成功进入国际大客户T公司的供应体系，T客户新车型拥有8颗车载镜头，2017年底时月产能将达2万台，未来市场发展的潜力良好。手机镜头领域，成功在韩国大客户的产品中实现量产，并有多款产品在送样测试过程中。新产品中，虹膜识别模组研发成功，双摄模组研发进展顺利，2017H2有望实现国内重点客户突破。

  积极布局3D结构光，产品进入国内品牌送样阶段。依据公司对外交流公告，手机领域的3D结构光未来市场潜力大，公司已在设备、人员以及具体的产品研究开发层面进行布局。目前面向3D结构光的光学镜头产品已经通过国内知名品牌认可，产品进入送样阶段。

  舜宇光学是全球领先的综合光学产品制造商和光学影像系统解决方案提供商。公司是国内少数能将光、机、电、算技术综合应用于产品研究开发和大规模生产的光学企业，在特种镀膜技术、光学非球面技术、自动对焦/变焦技术、硫系玻璃材料开发应用技术、嵌入式软件技术、3D扫描成像技术、超高像素模组制程技术等核心光电技术的研究和应用上处于国际领先水平。

  公司在相机模组制造方面全球领先。公司在2017上半年手机照相模组出货量同比增长42.3%至1.53亿件，出货量位居全球第二（旭日大数据）。公司持续于研发方面加深拓宽护城河，依据公司年报，目前潜望式超小光学变焦模组及16M PFNo.1.65手机照相模组均已完成开发，360全景相机模块及3D视觉模块产品已实现量产。公司为联想Phab 2 Pro手机用3D模组提供组装服务。

  光迅科技是国内领先的光器件供应商，进入全球前十。光迅科技前身是1976年成立的邮电部固体器件研究所，2009年8月成为国内首家上市的光电子器件公司，迄今为止在电信传输网、接入网和企业数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案。2015年公司进入全球前十大光器件供应商的行列（位居第五，份额5%），是国内唯一上榜的公司。

  掌握10G速率VCSEL器件的设计和量产能力。光迅科技是国内少数能自主研发VCSEL激光发射器的生产商，拥有多年设计和生产VCSEL的经验，未来也有望进入消费电子的产业链环节。

  三安光电是目前国内成立最早、顶级规模、品质最好的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地，是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、国家科技部认定的“半导体照明工程有突出贡献的公司”，承担国家“863”、“973”计划等多项重大课题，并拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技术中心。公司目前拥有上万台（套）国际最先进的外延生长和芯片制造等设备。公司实现了年产外延片2400万片、芯片3000亿粒的生产规模，占到国内总产能的58%以上，居全国第一。

  公司除了在LED用外延片、芯片领域技术全球领先，在GaAs、GaN等半导体化合物制造方面积极布局。2015年三安光电共募集资金16亿元，总投入达30亿元用来生产GaAs、GaN半导体器件，将建年产30万片GaAs和年产6万片GaN的6寸生产线年逐步释放产能，当前基本顺利达到预期，公司是目前国内唯一一家有能力批量制造GaAs、GaN外延和芯片的企业。

  3D视觉产品用VCSEL主要基于三五族化合物砷化镓制造而成，具有较高的技术壁垒和价值，三安光电在化合物半导体外延生长和晶圆制造领域发展迅速，具备较强的实力，我们大家都认为，其有望未来切入VCSEL代工领域。

  史上最贵的iPhone X终于发布了，尽管因售价昂贵惹来了不少争议，但必须得说iPhone X里的黑科技，给科技圈开启了新一轮的技术革新，人脸识别技术、无线充电以及OLED全面屏手机等等，苹果不仅仅重新定义了未来的智能手机，还引领了未来的新技术和新趋势。