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ITES现场中心技能同台共展中科交融引领光学智能传感国产化代替

发布时间:2024-04-06 15:15:54 人气: 来源:下载雷火电竞亚洲先驱
案例介绍

  “工业机器视觉是高技能壁垒、商业模式老练、国产代替敏捷、职业加快速度进行开展的优异赛道。大模型和3D视觉等AI技能将翻开更多工业场景,推进标准化,助力企业降本增效,跟着我国制作业的智能化转型,机器视觉会深度赋能工业全流程。”

  3月28日,ITES深圳世界工业制作技能及设备博览会(简称:ITES 深圳工业展)在深圳世界会展中心(宝安)隆重开幕,中科交融作为世界抢先的先进光学智能传感器芯片企业,携其自研高精度MEMS激光投射模组露脸ITES 深圳工业展,带来职业初次中心技能同台展现,敞开评论功能优势。除此之外,中科交融携手职业协作伙伴共建3D视觉新处理计划,展现其中心3D成像模组产品职业运用计划,以顶层技能赋能人机一体化智能体系,引领3D视觉国产代替。

  展会现场,中科交融带来职业初次中心技能同台展现,动态展现了中科交融MEMS与德州仪器DLP投射作用,经过多维度展现功能优势,表现了其中心技能的世界先进、国内抢先地位。

  中科交融自主研制的MEMS激光投射模组供给了高精度的三维数据收集才能,不仅在功耗和体积方面优于美国德州仪器的DLP技能,更具有国内制作和出产条件,完结了自主可控,为用户带来全新、灵敏、扩展性的处理计划。

  作为国内仅有一同具有“MEMS微振镜+AI算法+高效算力”全栈技能才能的创新式高新技能企业,中科交融从底层芯片着手,打通了工艺、器材、算法和光电集成的全链条中心技能,大幅加快了先进光学智能传感在各个场景的快速浸透与运用,打破了海外独占,完结了要害中心部件的国产代替及自主可控,彻底处理了供应链独占危险。

  1.更大视界:中科交融高精度MEMS激光投射模组典型的FOV可达50°×50°,DLP4710的FOV为49°×28°,相同的⼯作间隔下中科交融MEMS光机的投射幅⾯是DLP光机的1.9倍,成像面积更大,突破了3D相机的光学瓶颈,可支撑更大视界的作业场景。

  2.更大景深:在投射间隔变化下,条纹清晰度存在很明显差异,中科交融高精度MEMS激光投射模组光源景深远,光学体系相较DLP更简略,可⽀持更⼤的⼯作规划,掩盖1-4m的作业间隔。

  3.更强抗环境光搅扰才能:中科交融高精度MEMS激光投射模组可完结DLP平等出光功率,在相同出光功率下,光源的波长带宽更小,成像体系内中科交融MEMS光机的条纹对⽐度更高,抗环境光⼲扰才能更强。

  现场,中科交融与优尼冲压、万峰自动化、跨维智能、光图智能、姑苏鹏展、海伯利安等许多职业协作伙伴一同,展现了其PIXEL系列旗舰级高精度3D成像模组、PRO系列宽视场3D成像模组、MINI系列紧凑型高精度3D成像模组在无序抓取、拆垛、视觉检测、智能焊接等多种场景下的职业运用计划,表现了其中心3D成像模组的抢先功能优势,为3D视觉运用场景带来超高的性价比的更优处理计划,以中心技能赋能智能制作。

  展会现场,中科交融还将与动力加注职业重量级部客户签定战略协作协议,推进3D视觉运用场景拓宽,赋能动力加注设备智能化开展。除此之外,中科交融现场超前剧透全新产品——中科交融PRO S紧凑型高精度3D成像模组,聚集客户运用需求与焊接职业设备智能化痛点,以中心技能逐新市场。

  该产品是专为Eye in Hand运用场景规划开发,可内嵌或安装在协作、复合等机器人上的轻量级、高功能3D成像模组,根据Ainstec 第二代深度成像模组架构规划,引领眼上手深度成像模组的功能改造,为协作、复合机器人赋予强壮深度以及RGB感知才能,典型运用场景包括: 合作AI算法的杂乱来料抓取上下料、物件拣选、免示教焊接等场景。

  2023年,中科交融完结了数千套国产光机及3D成像模组出产,标志着其从中心技能研制到规划化量产的里程碑式改变,供给的3D成像模组已经在工业及医疗范畴交给规划订单,掩盖了新动力车、重型机械的上下料、焊接、切开、安装等很多场景。

  为满意持续增长的订单需求,中科交融充沛的发挥区域产能优势,完善国内产能布局,在此前完结的数千万元战略轮融资中,部分资金将用于公司自建先进光学智能传感中心模组工厂、工业信号链芯片研制、中心技能产品优化晋级等,工厂建成后年产能将达5万套以上。除稳步提高的量产交给才能外,中科交融安身中心技能,从设备运用详细需求动身,供给端到端一站式服务,全面赋能各职业客户。