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香港应科院展示最新3D视频技术方案

发布时间:2023-11-19 23:06:52 人气: 来源:下载雷火电竞亚洲先驱
案例介绍

  由于香港应用科技研究院的使命是要透过应用研究协助发展以科技为基础的产业来提升香港的竞争力,其研究范畴包括:通信、消费电子、材料与封装、IC设计以及生物医学电子。因此,ASTRI可以以很低的成本为客户提供定制SoC设计服务。

  日前,香港应科院携其最新的3D视频应用技术方案亮相IIC China。据了解,其2D 到3D转换方案藉由二维图像或视频,进而实行深度线索分析提取信息,经基于人类视觉感知的深度信息优化后,由立体影像处理单元进行合成,使佩戴偏光滤光眼镜的用户产生3维效果的感受。该3D方案演示吸引了大量的专业观众前来体验。另外,香港应科院带来一款小屏幕的裸眼3D方案。

  此次展览应科院还带来其音频增强处理和高清机顶盒解码方案,分别基于其开发的音频Codec和EC801 SoC芯片。其中,音频Codec使用了32位RISC低功耗内核,能进行特效和虚拟环绕、低音的增强,因此可用于高品质数字音频处理的系统。据说该音频产品现已量产,为一有名音频品牌产品所采用。而EC800系列是多核多制式的SoC产品,适用于包括高清电视、高清机顶盒、汽车娱乐和PMP等的MPEG、H.264、RMVB、VP8高清视频(1080p)。另外,据闻其还研发成功了LTE终端芯片,不久将在香港科技园范围内进行为期几个月的试用。

  “ 未来的FPGA,将会采用创新的迭堆式封装(SIP),即在一个封装里放多个裸片的技术,到那时,FPGA将成为一个标准的、虚拟的SoC平台来应用。” 半导体行业最让人称道的是,能把沙子做成比金子还要贵的产品,并且这一个故事一直延续到今天。这也激发了人们的创新意识,并不断展示创新性思维将创新技术和融合技术给人类带来的奇迹。 FPGA向平台化方向发展 一年前,EDN China记者曾采访过Xilinx公司副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens,当时Ivo Bolsens就表示过,目前的FPGA厂商只充当技术跟随者的角色已不能够满足客户的要求,而是要依据市场发展的需求,不仅在器件生产技术和设计架构方面不停地改进革新,还要在FPGA器件

  可编程逻辑供应商赛灵思(Xilinx)公司,本周二(8月28日)公布已成功收购嵌入式Linux方案供应商 PetaLogix。交易具体细节尚未披露。 赛灵思公司发言人表示,PetaLogix公司及其技术的加入,将会为公司用户带来更坚实的能力及承诺,为其嵌入式应用提供最好的Linux解决方案。 PetaLogix公司创建于2005年,由前昆士兰大学研究员John Williams所创办,在勉强维持一段时间经营后,最终在2007年成为一家私人股份制公司。 PetaLinux SDK是PetaLogix公司的旗舰产品,它是一款基于先进自主技术的嵌入式Linux解决方案,最先是由昆士兰大学研究开发并销售,现在该

  中国芯经历过这些年的变革,已经取得了一定的进展。高通的垄断应该也已经是即将成为事实。中国芯的发展或将有个更好的环境。那么回顾2014,中国芯都取得了那些成就? 由工业与信息化部电子信息司、湖北省经济与信息化委员会、工业与信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,武汉东湖新技术开发区管理委员会、武汉市信息产业办公室承办的2014中国集成电路产业促进大会日前在武汉隆重召开。 工业与信息化部副部长杨学山、湖北省人民政府副省长许克振,工业与信息化部电子信息司副司长彭红兵,湖北省经信委主任欧阳万坤,武汉市委常委、东湖高新区党工委书记胡立山,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山、副主任高松涛等部、省、市领

  德国纽伦堡,2017年3月14日(2017年嵌入式系统展会) – 作为全球领先的高级连接解决方案提供商,恩智浦半导体(NXP Semiconductors™ N.V)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出最新的QorIQ® Layerscape SoC(LS1028A)。LS1028A根据IEEE 802.1规定要求制造,集成了时间敏感型网络(TSN)功能。 工业OEM设计解决方案为实现工业4.0,必须将操作技术(OT)域与信息技术(IT)基础设施融合在一起。但是,OT网络需要的是有保障的、及时的数据包传输,而非现今IT网络中广泛使用的最佳方法。同时,OT域目前采用的技术通常都限制在10-100 Mbps传输速率以内,其带宽

  带有多个高分辨率摄像头的嵌入式360°视域视觉系统已确定进入了各种应用中,如汽车传感器融合、视频监控、目标检测、运动分析等。在此类系统中,多个实时摄像机的视频流(最多6个) 被汇聚在一起逐帧处理,进行失真和其他图像伪影校正,调整曝光和白平衡,然后动态拼接成一个360°全景视图,以4K清晰度以及60 fps帧频输出,最终投影到一个球形坐标空间上。 目前用于此类应用的高分辨率鱼眼相机镜头通常具有一个广角视域(FOV)。环视相机系统最大的瓶颈之一是: 实时到或从外部存储器存储/读取和访问多路摄像机输入数据,然后将其作为一个单一帧做处理。硬件需要在一帧延迟内,在输入摄像机传入的原始传感器数据和拼接输出视频之间完成处理运行。 高

  Counterpoint Research近日发布去年三季度数据分析显示, 高通 通过对于中端市场的拓展,仍就保持着目前手机SoC领域老大的位置,三季度营收年增长达到23%,而在 高通 增长的背后,抢走的正是 联发科 的市场。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。   联发科三季度SoC营收年减10% 受高通展讯挤压 通过Counterpoint Research发布的去年三季度智能手机SoC市场的调研数据图表显示,目前 高通 仍然占据老大地位,从第三季度出货量来看,高通占据着38%的市场占有率,三季度营收年增长达到23%,营收市占率从一年前的 41% 续增至 42%。 根据分析显示,高通增长的主要动力就在

  经过几天的预热,小米终于按计划在印度推出了Redmi 10。 Redmi 10采用了塑料机身,还采用了新的摄像头设计,还包括一个后置指纹传感器。 这款手机拥有6.71英寸的LCD屏幕,分辨率为FHD+,刷新率为60Hz,亮度为400尼特。屏幕由康宁大猩猩玻璃3保护,并有水滴开孔。这款手机采用高通骁龙680 SoC,配以LPDDR4x RAM和UFS 2.2存储。 在摄影方面,这款手机在背面使用了双摄像头系统,包括一个5000万像素的主传感器和一个200万像素的深度传感器。 最后,Redmi 10搭载5000mAh的电池,支持18W快充。 定价如下: 4GB+64GB-10,999卢比(约920元) 6G

  Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire® FPGA 和

  Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire® FPGA 和 SoC 解决方案协议栈加速智能边缘设计,降低开发成本和风险 涵盖工业和通信领域以及智能嵌入式视觉、电机控制和光学接入技术等十个系列的协议栈 内容有 IP、参考设计、开发套件、应用说明、演示指南等 为智能边缘设计系统正面临前所未有的困难。市场窗口在缩小,新设计的成本和风险在上升,温度限制和可靠性成为双重优先事项,而对全生命周期安全性的需求也在一直增长。要满足这些同时出现的需求,需要即时掌握特殊技术和垂直市场的专业相关知识。没时间从头开始。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布在其一直增长的中端FPGA和

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